臺灣矽晶圓產業迎AI需求熱潮　環球晶、台勝科、合晶產能滿載　漲價潮推升半導體供應鏈新商機

(圖/ 橘子新聞 AI圖片)

AI投資持續擴大　矽晶圓市場重回成長軌道

生成式AI快速發展，帶動全球半導體供應鏈重新洗牌。除了晶圓代工、先進封裝及AI晶片需求大幅增加之外，位於產業最上游的矽晶圓市場也逐漸擺脫過去一段時間的庫存調整壓力，重新進入復甦循環。

市場觀察指出，今年第二季以來，全球矽晶圓現貨價格已有約5%至10%的漲幅，若AI資料中心、高效能運算及雲端基礎建設需求持續成長，下半年價格仍有進一步上調空間。

矽晶圓價格回升　供需結構逐步改善

過去兩年，半導體產業受到終端需求放緩與客戶庫存調整影響，矽晶圓市場一度承受價格壓力。然而隨著AI晶片、HPC伺服器、車用電子及工業控制需求逐步回溫，市場供需開始改善，成熟製程與部分先進製程材料需求同步增加，也帶動矽晶圓廠重新取得較佳議價能力。

業界普遍認為，目前價格變化不再僅取決於成熟製程景氣，而是受到AI相關投資擴張帶動。

環球晶產能利用率提升　成熟製程同步復甦

環球晶表示，今年上半年全球半導體市場雖仍呈現不同產業復甦速度不一的情況，但AI與先進製程需求持續強勁，車用、工業控制及能源管理等成熟應用也逐步回升，使整體需求結構更加均衡。

公司指出，目前12吋既有產線維持高利用率，8吋產品線亦保持高稼動率，新建產能則持續進行客戶驗證與送樣作業，反映客戶歷經庫存調整後，採購需求已有改善跡象。

台勝科布局高階產品　瞄準AI與先進製程需求

台勝科第二季營收創近十季新高，雖然受到新廠折舊影響，短期獲利仍承受部分壓力，但公司對下半年市場展望維持正向。公司管理層先前表示，目前8吋及12吋矽晶圓產線維持滿載生產，與客戶協商價格調整亦獲得正面回應，預期下半年營運有望優於上半年。

除了提升先進製程產品比重外，公司也持續投入特殊規格矽晶圓及與客戶共同開發，希望掌握AI、高效能運算及先進封裝帶來的新需求。

合晶完成部分產品調價　成熟製程需求升溫

另一家矽晶圓廠合晶第二季營收同樣創下近年新高，公司已完成部分6吋及8吋產品價格調整。市場觀察指出，隨著車用電子、工控設備及功率半導體需求逐漸恢復，成熟製程相關矽晶圓需求同步改善，也提高市場對下半年再次調整價格的預期。

若終端需求持續復甦，成熟製程產品有望成為另一波營運成長動能。

AI浪潮延伸至材料供應鏈　上游受惠程度逐步擴大

此次矽晶圓市場回溫，也反映AI投資效應已由晶片設計、晶圓代工逐步向材料供應鏈擴散。由於AI伺服器、高效能運算及先進封裝均需大量高品質矽晶圓作為基礎材料，上游供應商受惠程度正逐步提升。

市場分析認為，在AI相關投資持續推動下，矽晶圓市場未來將不再僅依賴消費性電子景氣，而是與AI基礎建設週期形成更緊密連動。

未來觀察　AI需求仍是矽晶圓市場關鍵變數

展望後市，市場將持續觀察全球AI資料中心建置速度、晶圓代工擴產進度、先進封裝需求，以及企業資本支出變化。若AI投資循環延續，矽晶圓價格與產能利用率仍有機會維持高檔；但若全球經濟成長放緩或新增產能陸續開出，市場供需仍可能重新調整。

橘子新聞

(文/ 記者 曾知遠)