黃仁勳、奧特曼、李在鎔、崔泰源舊金山會晤　AI合作計畫規模上看9500億美元、全球半導體供應鏈迎新局

(圖/ 翻攝自輝達新聞室)

AI投資規模持續擴大　科技巨頭聚焦新一代基礎建設

生成式人工智慧快速發展，使全球科技產業持續加碼AI基礎建設。近期包括NVIDIA執行長黃仁勳、OpenAI執行長Sam Altman、三星電子董事長李在鎔及SK集團董事長崔泰源等科技領袖於美國舊金山交流AI發展方向，市場焦點集中於高頻寬記憶體（HBM）、AI運算晶片以及大型AI資料中心等核心領域。

根據公開資訊，此次公布的合作方案總規模約9500億美元，內容涵蓋長期供應合作、AI資料中心建置、投資規畫及策略合作等多項內容，顯示AI產業鏈正持續擴大全球布局。

HBM需求升溫　記憶體供應成AI競爭關鍵

隨著大型語言模型持續升級，市場對HBM需求快速增加。HBM因具備高頻寬、高傳輸效率及低功耗等特性，已成為AI GPU不可或缺的重要元件。市場關注SK集團與全球AI企業的長期合作規畫，希望藉由穩定供應HBM等高階記憶體，支援下一波AI運算需求。同時，三星電子也持續擴大AI晶片與先進封裝布局，希望提升全球競爭力。

AI資料中心成下一波投資重心

除了晶片供應外，大型AI資料中心亦成為本次合作的重要方向。公開資訊顯示，合作內容涵蓋超大型AI資料中心建設規畫，希望透過大量GPU運算資源，支援生成式AI模型訓練、推論服務及企業AI應用。

分析指出，隨著全球科技公司持續提高AI資本支出，未來AI資料中心、電力、散熱、高速網路及伺服器供應鏈都可望同步受惠。

南韓深化AI戰略　打造全球AI供應鏈重要基地

南韓政府近年積極推動AI與半導體產業發展，希望結合記憶體晶片優勢與先進製造能力，強化全球供應鏈地位。官方表示，未來將持續投入AI、半導體聚落及新世代運算基礎建設，希望吸引更多國際企業合作，提升韓國在全球AI產業中的競爭力。

全球AI競賽持續升溫　供應鏈合作成關鍵

AI已成為全球科技產業的重要投資方向，從GPU、HBM到AI資料中心，各國與大型科技企業皆積極擴充產能與建立合作夥伴關係。市場分析認為，AI產業未來競爭將不僅是模型能力，更包括晶片供應、算力建設、能源配置及完整供應鏈整合能力。此次多家科技企業深化合作，也反映全球AI生態系正朝向更大規模、更緊密分工的方向發展。

橘子新聞

(文/ 記者 郭紋雅)